[发明专利]ReBa2Cu3O7-δ高温超导薄膜带材的连接工艺及其施压加热系统在审

专利信息
申请号: 201610183524.8 申请日: 2016-03-29
公开(公告)号: CN105826789A 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 郑佳会;马洪良;蔡传兵;鲁玉明 申请(专利权)人: 上海大学;上海上创超导科技有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R4/68
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种ReBa2Cu3O7‑δ高温超导薄膜带材的连接工艺及其施压加热系统,可方便快捷地将两根ReBCO高温超导薄膜带材连接在一起,得到接头电阻阻值低、机械性能好、带材超导电性保持良好、临界电流几乎未变的连接带材。连接过程采用低温焊料,150‑300℃加热5‑30min,150‑200℃时再次施压加固,自然冷却100‑160℃时快速降温,本发明搭接长度为1‑5cm时可轻易实现接头阻值10‑8Ω量级,当进一步增加搭接长度时,接头阻值会继续降低,在搭接长度增加至5‑10cm时已成功实现电阻阻值nΩ量级。本发明ReBCO高温超导薄膜带材连接工艺便捷、高效、操作方便、搭接效果好,适于推广应用。
搜索关键词: reba sub cu 高温 超导 薄膜 连接 工艺 及其 施压 加热 系统
【主权项】:
一种ReBa2Cu3O7‑δ高温超导薄膜带材的连接工艺,其特征在于,式中Re为Y、Gd或Dy稀土元素,包括如下步骤:a.取待连接的两根ReBCO高温超导薄膜带材,根据待连接的ReBCO高温超导薄膜带材表面形貌确定带材的超导面和基底面,为进行ReBCO高温超导薄膜带材的“超导面对超导面”的搭接做好准备;b.带材连接预处理:对在所述步骤a中准备好的待连接的ReBCO高温超导薄膜带材的超导面连接部分进行抛光,直至ReBCO高温超导薄膜带材出现光亮的保护层连接面;c.对经过所述步骤b处理后的待连接的ReBCO高温超导薄膜带材的抛光部分涂覆焊料,并使两根待连接的ReBCO高温超导薄膜带材之间焊料的厚度为50~80μm,或在经过所述步骤b处理后的两根待连接的ReBCO高温超导薄膜带材之间加入厚度为40~80μm的焊片,然后将两根待连接的ReBCO高温超导薄膜带材以“超导面对超导面”形式放置,并保持两根ReBCO高温超导薄膜带材的连接部分进行对齐搭接叠放,搭接长度为1‑10cm,并使用夹具,对两根已搭接叠放好的待连接的ReBCO高温超导薄膜带材的搭接区段进行持续加压;d.开启加热系统装置进行升温,以恒定的功率升高温度至150‑300℃,并在此温度下,对在所述步骤c中进行持续加压的待焊接的ReBCO高温超导薄膜带材的搭接区段保持加热5‑30min,使两根ReBCO高温超导薄膜带材连接成为一根长ReBCO高温超导薄膜带材;e.停止加热后,对在所述步骤d中焊接制备的长ReBCO高温超导薄膜带材进行原位自然冷却至100‑160℃后,再快速降温至20‑80℃,然后使夹具卸载,将连接好的长ReBCO高温超导薄膜带材取出。
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