[发明专利]一种环行器有效
| 申请号： | 201610161894.1 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN105896010B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张如;李扬兴;张华锋;高男 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司;绵阳西磁科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38;H01P1/387 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及到通信技术领域，公开了一种环行器，该环行器包括：接地层；微带电路层，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，且两个微带电路之间通过第一金属化通孔连通；共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层连接；永磁铁，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。在上述实施例中，微带电路不是直接溅射到铁氧体上，而是通过蚀刻基板金属镀层实现，降低了加工工艺的难度，提升了批量加工的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环行器 | ||
【主权项】：
1.一种环行器，其特征在于，包括：接地层；微带电路层，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，每个微带电路设置有用于与铁氧体连接的金属片；且两个微带电路之间通过第一金属化通孔连通；所述第一基板上设置有环绕所述微带电路外侧的多个与所述接地层连通的金属化通孔；共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层连接；永磁铁，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。
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