[发明专利]一种聚晶金刚石复合片

摘要

本发明公开了一种聚晶金刚石复合片，目的是解决因金刚石聚晶层失效而导致整个金刚石复合片失效的问题，本发明提供的聚晶金刚石复合片由金刚石聚晶层和基体组成，所述基体由是金刚石颗粒与合金粉末烧结而成，所述金刚石颗粒的质量百分比含量为10‑30％，所述合金粉末的质量百分比含量为70‑90％；所述合金粉末的主要组成为碳化钨、钴、镍。本发明的聚晶金刚石复合片既保持了原有基体的可焊接性和对金刚石聚晶层的支撑作用，又具有辅助耐磨性，当金刚石聚晶层失效时，基体内金刚石继续磨削岩层，延长了聚晶金刚石复合片寿命，提高了连续工作效率。

主权项

1.一种聚晶金刚石复合片，其特征在于：所述聚晶金刚石复合片由金刚石聚晶层和基体组成；所述基体由是金刚石颗粒与合金粉末烧结而成；所述金刚石颗粒的质量百分比含量为10‑30%，所述合金粉末的质量百分比含量为70‑90%；所述合金粉末的主要组成为碳化钨、钴、镍；所述金刚石颗粒由金刚石粗颗粒与金刚石细颗粒组成；所述基体按质量比，包括以下组分：40‑100μm粒度的金刚石细颗粒：0‑10%300‑600μm粒度的金刚石粗颗粒：10‑20%1‑5μm粒度的碳化钨粉末：30‑60%0.5‑10μm粒度的钴、镍粉末：10‑50%其他合金粉末：3‑10%；所述基体由基体上部与基体下部组成；所述基体上靠近金刚石聚晶层的部分为基体上部，远离金刚石聚晶层的部分为基体下部；所述基体上部，按质量比，包括以下组分：40‑100μm粒度的金刚石细颗粒：0‑25%1‑5μm粒度的碳化钨粉末：40‑90%0.5‑10μm粒度的钴粉末：10‑35%；所述基体下部，按质量比，包括以下组分：300‑600μm粒度的金刚石粗颗粒：12‑20%1‑5μm粒度的碳化钨粉末：20‑40%0.5‑10μm粒度的钴、镍粉末：20‑50%其他合金粉末：3‑20%。