[发明专利]一种基于切片技术的超薄超级电容器及其制备方法

摘要

本发明属于储能器件技术领域，具体为一种基于切片技术的超薄超级电容器及其制备方法。本发明采用价格低廉的包埋材料对超级电容器母体进行包埋，利用简单有效的切片方法制备得到超薄的超级电容器。制备的超薄超级电容器具有可控的厚度和储能性能，并可通过在制备超级电容器母体时调整对电极材料、尺寸和形状进行定制化设计，同时有效实现不同超级电容器母体之间的连接方式，制备出具有不同厚度、尺寸、形状、输出电压电流和容量的超薄超级电容器。本发明提出的切片方法可以大规模的制备性能可控的超薄超级电容器，在可穿戴设备和微电子领域具有广阔的应用前景，并为新一代能源和电子器件的构建提供全新的思路和方法。

主权项

1.一种基于切片技术的超薄超级电容器的制备方法，其特征在于具体步骤如下：（1）超级电容器母体的制备：将导电材料制成膜作为电极，导电材料层厚度控制在0.02‑ 104μm之间，将制备出的电极均匀涂抹凝胶电解质，并将两块电极面对面堆叠，组成一个超级电容器母体单元；把1‑100个母体单元用导电材料进行串联、并联或混联连接，得到超级电容器母体；（2）超级电容器母体的包埋、固化：包埋材料采用环氧树脂或石蜡，得到包埋材料包埋的超级电容器母体，为块体材料；（3）切片制备超薄超级电容器：利用切片仪器对包埋好的超级电容器母体进行切片，获得性能可控的超薄超级电容器；通过改变切片参数，控制超薄超级电容器的厚度为0.05~500 µm，从而调控超级电容器的储能性能。