[发明专利]光敏印章机操作压紧辅助装置在审
| 申请号： | 201610146789.0 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105730036A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张金桂 | 申请（专利权）人： | 安徽宝昱电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B41K3/62 | 分类号： | B41K3/62 |
| 代理公司： | 北京彭丽芳知识产权代理有限公司 11407 | 代理人： | 彭丽芳 |
| 地址： | 246000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 光敏印章机操作压紧辅助装置，包括一个框架(1)，在框架(1)上设置光敏印垫夹紧模块(2)、厚度测量模块(3)、位置感应模块(4)、标记模块(5)，运行时，光敏印垫夹紧模块(2)夹在光敏印垫上，厚度测量模块(3)检测光敏印垫厚度，标记模块(5)根据厚度标记在需要压紧的位置，位置感应模块(4)感应压紧后是否到达该位置；在厚度测量模块(3)上设置压紧计算模块(6)，根据规定计算设置光敏印垫压紧后适宜的厚度范围；在位置感应模块(4)上设置提示模块(7)，当压紧光敏印垫后，其厚度位置未达到设定的位置时，发出提示；通过控制印垫压缩的尺寸，从而达到较好的曝光效果，使得印章制作更加顺利。 | ||
| 搜索关键词： | 光敏 印章 操作 压紧 辅助 装置 | ||
【主权项】：
光敏印章机操作压紧辅助装置，其特征在于包括一个框架(1)，在框架(1)上设置光敏印垫夹紧模块(2)、厚度测量模块(3)、位置感应模块(4)、标记模块(5)，运行时，光敏印垫夹紧模块(2)夹在光敏印垫上，厚度测量模块(3)检测光敏印垫厚度，标记模块(5)根据厚度标记在需要压紧的位置，位置感应模块(4)感应压紧后是否到达该位置。
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