[发明专利]一种INLAY卷料生产方法

摘要

本发明提供了一种INLAY卷料生产方法，包括卷料架、传送装置、冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置、切料装置、收料匣；所述伺服电机带动传送装置，从而拉动卷料移动，卷料依次经过冲孔装置、芯片植入装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置，再通过切料装置切料，将卷料切成张料收入收料匣中，整个生产工艺流程就完成了。本发明提供了一种INLAY卷料生产方法，采用本工艺，使设备自动化程度高，人工操作少，尤其在工序之间的转换不再依赖人工,大大提高了生产效率,降低了企业用工成本以及采购设备成本。

主权项

1.一种INLAY卷料生产方法，其特征在于，包括卷料架、PVC卷料、伺服电机、传送装置、冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置、切料装置、收料匣；卷料架上端设有控制装置、传送带；所述传送装置设于卷料架前端与后端，并且设于传送带上侧；所述伺服电机设于卷料架后端，并且与传送装置相连接；所述PVC卷料设于卷料架前端；所述控制装置控制伺服电机运行，通过传送装置将卷料架上端卷料拉直；所述控制装置控制伺服电机运行，所述传送装置将卷料拉直，使其设于冲孔装置下侧，并停止运行；所述冲孔装置包括冲孔架、传动装置、控制装置一、模板；所述传动装置设于冲孔架上端，并且将控制装置一设于传动装置内侧；所述模板设于冲孔架上端，并且通过螺杆紧固；所述模板设于传送带上侧；所述控制装置一控制其伺服电机传动，将其模板与其卷料进行冲孔，并恢复原位；所述伺服电机继续运行，将带动卷料运动至芯片填装装置下端，并停止运行；所述芯片填装装置包括芯片填装机架、机械手、点胶装置；所述点胶装置设于机械手上端，所述机械手设于芯片填装机架上端，并且设于传送带上侧；所述通过机械手将其芯片填装，同时对芯片点胶，使芯片粘牢在PVC卷料上，粘贴完成恢复原位；所述芯片填装装置后侧PVC卷料，冲孔装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，通过传动装置带动卷料继续往前拉伸，使其PVC卷料通过冲孔装置与芯片填装装置进入下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至天线植入装置下端，并且停止运行；所述天线植入装置包括天线植入机架、控制装置二、机械手一、线圈；所述线圈设于机械手一上端，并且将机械手一设于天线植入机架上端；所述控制装置二设于天线植入机架上端；所述机械手一通过控制装置二将其线圈设于冲孔内；所述天线植入装置后侧PVC卷料，冲孔装置、芯片填装装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至碰焊装置下端，并且停止运行；所述碰焊装置包括碰焊架、高频逆变焊接机、控制装置三；所述控制装置三设于碰焊架上端；所述高频逆变焊接机设于碰焊架上端，并且通过控制装置三控制其高频逆变焊接机对其PVC卷料进行焊接，并且将其线圈紧固；所述碰焊装置后侧PVC卷料，冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至INLAY检测位置，并且停止运行；所述INLAY检测装置上端设有变压器，采用线圈耦合，进行检测，每个线圈对应配备相应指示灯，检测出良品和不良品，通过不同颜色指示灯进行标记，检测完成，停止运行；所述INLAY检测装置后侧PVC卷料，经过冲孔装置、天线植入装置、碰焊装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至切料装置，并且停止运行；所述切料装置包括材料架、裁切刀；所述裁切刀设于切料架上端，并且设于卷料架上侧；所述裁切刀对其PVC卷料进行裁切，裁切完成，并停止运行；所述切料装置后侧PVC卷料，经过冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置切料装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料输送至收料匣，并且停止运行。