[发明专利]一种模切机模切装置和调整模切机模切深度的方法

摘要

本发明公开了一种模切机模切装置，包括上模板、下模板和设置在上模板上的刀模，加工材料设置在所述下模板和刀模之间，所述加工材料下面设有一层用于调整模切深度的缓冲垫，缓冲垫加工难度低，降低了生产成本；同时，本发明还提供了一种调整模切机模切深度的方法，包括如下步骤：1)启动模切机模切装置对所述加工材料进行试冲；2)通过调节模切高度，反复调节试冲，完成模切深度粗定位，若模切深度达到加工要求，则免除步骤3)，否则，继续步骤3)；3)步骤2)后，调节缓冲垫厚度并结合调节模切高度，反复调节试冲，完成模切深度精定位。通过综合调整缓冲垫厚度和模切高度来实现快速定位模切深度，在保证模切产品质量的同时降低了生产成本。

主权项

1.一种快速确定模切机模切深度的方法，其特征在于，所述模切机模切装置，包括上模板、下模板和设置在上模板上的刀模，加工材料设置在所述下模板和刀模之间，所述加工材料下面设有一层用于调整模切深度的缓冲垫，具体包括如下步骤：1)启动模切机模切装置对所述加工材料进行试冲；2)通过调节模切高度，反复调节试冲，完成模切深度粗定位，若模切深度达到加工要求，则免除步骤3)，否则，继续步骤3)，粗定位方法具体包括：试冲时若刀模未接触到加工材料，则调低模切高度，若模切深度超过加工要求0.1mm，则调高模切高度；3)步骤2)后，调节缓冲垫厚度和/或调节模切高度，反复调节试冲，完成模切深度精定位，精定位方法具体包括：当模切深度超过加工要求0.1mm以内，则降低缓冲垫厚度和/或调高模切高度，当模切深度未超过加工要求，则增加缓冲垫厚度和/或调低模切高度；所述缓冲垫下面设有一层用于判断缓冲垫厚度均匀性的复写纸；所述步骤3)中增加和降低缓冲垫厚度通过更换不同厚度缓冲垫实现，每次调节量为0.025‑0.1mm；所述步骤2)中模切高度调节量大于0.1mm，步骤3)中模切高度调节量小于0.05mm。