[发明专利]粘合装置及图像形成设备在审
| 申请号： | 201610133309.7 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN106547181A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 东村昌代;松本充博;森惠太郎;横山优树 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00;G03G15/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 顾红霞,张芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种粘合装置包括接触部件，其布置在如下位置，所述位置位于对转印至介质表面的显影剂进行加热且定影的定影单元的就介质传送方向而言的下游且位于已被加热的显影剂的温度下降至玻璃化转变温度的位置的就介质传送方向而言的上游，接触部件与已穿过定影单元的图像接触；以及粘合部件，其布置在接触部件的就介质传送方向而言的下游并将多层体粘合至介质表面。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 装置 图像 形成 设备 | ||
【主权项】：
一种粘合装置，包括：接触部件，其布置在如下位置，所述位置位于对转印至介质表面的显影剂进行加热且定影的定影单元的就介质传送方向而言的下游且位于已被加热的显影剂的温度下降至玻璃化转变温度的位置的就所述介质传送方向而言的上游，所述接触部件与已穿过所述定影单元的图像接触；以及粘合部件，其布置在所述接触部件的就所述介质传送方向而言的下游并将多层体粘合至所述介质表面。
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