[发明专利]SDN二层转发方法及系统有效

专利信息
申请号: 201610132969.3 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN107181681B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 曹静 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04L45/00 分类号: H04L45/00;H04L45/74
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 薛祥辉
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种SDN二层转发方法及系统。该方法包括:控制器向源主机进行地址解析协议APR代答时,将发送到源主机的ARP应答中的目的主机MAC地址设置为预先生成的代理MAC地址;源主机和目的主机将代理MAC地址作为目的主机MAC地址对交互数据包进行封装,并发送到交换机;交换机根据控制器发送的转发表对封装有代理MAC地址的交互数据包在源主机和目的主机之间进行转发,其中,转发表用于指示封装有代理MAC地址的ICMP三层数据包的转发路径。借助于本发明的技术方案,能够减小交换机查找转发表的规模,提高交换机查表转发报文的性能,进一步降低维护转发表的难度和工作量。
搜索关键词: sdn 转发 方法 系统
【主权项】:
一种软件定义网络SDN二层转发方法,其特征在于,包括:控制器向源主机进行地址解析协议APR代答时,将发送到所述源主机的ARP应答中的目的主机MAC地址设置为预先生成的代理MAC地址;所述源主机和目的主机将所述代理MAC地址作为目的主机MAC地址对交互数据包进行封装,并发送到交换机;所述交换机根据所述控制器发送的转发表对封装有所述代理MAC地址的交互数据包在源主机和目的主机之间进行转发,其中,所述转发表用于指示封装有所述代理MAC地址的ICMP三层数据包的转发路径。
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