[发明专利]光纤母材的加工方法

摘要

一种光纤母材的加工方法，在预定的加工位置处，使光纤母材缩径至预定的目标外径之后切断光纤母材，在光纤母材的端部形成纺锤状部分，包括：在加工位置处，将光纤母材的外径缩径至加工前外径和目标外径之间的预定的中间外径的阶段；在包含加工位置的区域中，对缩径至中间外径的光纤母材的表面进行火焰抛光的阶段；以及对光纤母材进一步缩径的阶段。

主权项

1.一种光纤母材的加工方法，其特征在于，在预定的加工位置处，使光纤母材两次缩径至预定的目标外径之后切断所述光纤母材，在所述光纤母材的端部形成纺锤状部分，所述加工方法包括：在所述加工位置处，将所述光纤母材的外径一次缩径至加工前外径和所述目标外径之间的预定的中间外径的阶段；在包含所述加工位置的区域中，对一次缩径至所述中间外径的所述光纤母材的表面进行火焰抛光的阶段；对所述光纤母材二次缩径至所述目标外径的阶段；以及在包含所述加工位置的区域中，对二次缩径至所述目标外径的所述光纤母材的表面进行火焰抛光的阶段；所述中间外径为加工前的所述光纤母材的外径的1/2；在进行缩径使最小外径成为缩径前的外径的3/10以下且1/10以上的范围之后，切断所述光纤母材。