[发明专利]电子装置的制造方法以及电子装置

摘要

本发明提供一种能够在确保粘合可靠性的同时实现小型化的电子装置的制造方法以及电子装置。所述电子装置的制造方法经过如下的工序而制造电子装置，所述工序包括：在压力室形成基板(29)及振动板(31)或密封板(33)中的、各自的接合面上的结构体的高低差的最大值较小的一侧的振动板上涂布感光性粘合剂(43)的工序；通过加热而使感光性粘合剂预固化的工序；对预固化的感光性粘合剂进行图案形成的工序；以将结构体(凸块电极(40))及感光性粘合剂夹在两基板之间的状态而对两基板进行接合的工序。

主权项

1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，在所述电子装置中，第一基板和第二基板通过具有热固化性的粘合剂而被接合在一起，其中，所述第一基板在允许挠曲变形的驱动区域内设置有使该驱动区域发生变形的驱动元件，所述第二基板以使所述驱动元件与其他的结构体介于该第二基板与所述第一基板之间的状态，相对于所述第一基板以隔开间隔的方式而被配置，所述电子装置的制造方法包括：将所述粘合剂涂布在所述第一基板或所述第二基板中的如下的基板上的工序，所述基板为，在以覆盖被形成在各自的接合面上的结构体的状态而将所述粘合剂涂布在所述接合面上时，从覆盖所述结构体的所述粘合剂的顶部起经由斜坡直至所述粘合剂的表面变为平坦为止的距离较短的一侧的基板；在所述第一基板与所述第二基板之间隔着配置有高低差最大的结构体的区域而在与该区域的两侧对应的位置上对所述粘合剂进行图案形成的工序；以将所述结构体及所述粘合剂夹在所述第一基板与所述第二基板之间的状态而对所述第一基板和所述第二基板进行接合的工序，所述高低差最大的结构体为凸块电极，该凸块电极具有内部树脂以及形成在该内部树脂的表面上的导电膜。