[发明专利]高密度传感器模组在审
| 申请号： | 201610114178.8 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN107144375A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 吴宗儒;张仁淙;谢欣倍;林奕丞 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高密度传感器模组，包括第一基板；多设置在第一基板上的第一传感器；设置在第一传感器上的第一传导杆，第一传导杆与第一传感器一一对应；包覆第一传感器及第一传导杆一端的第一封装体；形成在第一封装体上的第二基板，第一传导杆穿过第一封装体及第二基板；多个形成在第二基板上的第二感测器，第二感测器与第一传导杆呈周期排列，第二传感器于第一基板上的投影与第一传感器于第一基板上的投影部分重叠；及一包覆第一传导杆的另一端及第二感测器的第二封装体。本发明提供的高密度传感器模组，采用双层结构增加传感器的数量，进而增大了该高密度传感器模组的感测密度及感测解析度。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 传感器 模组 | ||
【主权项】：
一种高密度传感器模组，包括：一第一基板；多个设置在该第一基板上的第一传感器；多个设置在该第一传感器上的第一传导杆，多个该第一传导杆与多个该第一传感器一一对应；一包覆多个该第一传感器及多个该第一传导杆一端的第一封装体；一形成在该第一封装体上的第二基板，多个该第一传导杆穿过该第一封装体及该第二基板；多个形成在该第二基板上的第二感测器，多个该第二感测器与多个该第一传导杆呈周期排列，该第二传感器的感测面于该第一基板上的投影与该第一传感器的感测面于该第一基板上的投影部分重叠；及一包覆多个该第一传导杆的另一端、多个该第二感测器的第二封装体。
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