[发明专利]一种体声波器件、集成结构及制造方法有效
| 申请号： | 201610105130.0 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105811914B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 祝明国;李平;孙成龙;王小茹;彭波华;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 锐迪科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 殷晓雪 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种体声波器件，采用包含绝缘层的衬底，绝缘层一侧的半导体材料中具有空腔，绝缘层另一侧与空腔相对应位置去除半导体材料且依次具有底电极、压电薄膜和顶电极。本申请的体声波器件大大简化了制造工艺，降低了制造成本，并且特殊的结构还使得器件性能得以优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声波 器件 集成 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种体声波器件，其特征是，采用包含绝缘层的衬底，所述包含绝缘层的衬底在绝缘层的两侧都有半导体材料；绝缘层一侧的半导体材料中具有凹坑，所述凹坑与绝缘层之间形成空腔，绝缘层另一侧与空腔相对应位置去除半导体材料且在该位置暴露的绝缘层上依次具有底电极、压电薄膜和顶电极。
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