[发明专利]用于高玻璃强度和稳健包装的嵌入结构有效
申请号: | 201610093428.4 | 申请日: | 2016-02-19 |
公开(公告)号: | CN105910736B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | X.丁;J.诺维基 | 申请(专利权)人: | 大陆汽车系统公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;B81B7/00;B81C1/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李晨;董均华 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种用于高玻璃强度和稳健包装的嵌入结构。传感器设备构造成保持高玻璃强度以避免在低爆破压力下的玻璃失效,其起因于位于作为用于构造传感器的材料中的一个的玻璃底座的临界高应力区域中的锯切缺陷。这通过在锯切槽区域的临界高应力区域中形成抛光的凹槽结构来实现。传感器设备还构造成通过在玻璃底座的安装表面上产生多个微柱来与芯片附接材料稳健的结合。 | ||
搜索关键词: | 用于 玻璃 强度 稳健 包装 嵌入 结构 | ||
【主权项】:
1.一种压力传感器装置,其包括:压力感测元件;具有孔的底座;第一结合界面,所述压力感测元件在所述第一结合界面处结合到所述底座;腔,其形成为所述压力感测元件的部分;帽,其在第二结合界面处结合到所述压力感测元件;腔,其形成为所述帽的部分;以及多个平滑区域,所述多个平滑区域的一部分在所述压力感测元件结合到所述底座之前形成为靠近所述结合界面的所述压力感测元件的部分,并且所述多个平滑区域的一部分在所述压力感测元件结合到所述底座之前形成为靠近所述结合界面的所述底座的部分;其中,当压力从所述孔施加到所述腔中的所述压力感测元件时,所述压力感测元件的一部分偏转。
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