[发明专利]头堆叠组件制造装置有效
| 申请号： | 201610091516.0 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN105913858B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇;水野亨;铃木英利;早见健一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 薛晓奇;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供头堆叠组件制造装置，并提出通过粘贴相对于组装于E块后的副悬架安装滑块的工序。然而，在相对于已经组装于E块的副悬架安装滑块的工序中，由于在在HGA单体上搭载滑块时经由粘接物施加于HGA单体的搭载方向的力，难以配置使HGA挠曲缓和的固定的座。本发明所涉及的头堆叠组件制造装置，是在由具有载荷弯曲部而由头堆叠组件的E块支撑的板状的承载梁进行姿势控制的挠性件的搭载面上搭载滑块的头堆叠组件制造装置，其特征在于：具有通过滑块搭载时的搭载方向的力缓和HGA挠曲的承载梁支撑部。通过该特征，能够促进粘接物的破坏，缩短搭载时间。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 组件 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种头堆叠组件制造装置，其将滑块搭载于挠性件的搭载面，该挠性件被支撑于多个具有载荷弯曲部并被支撑于头堆叠组件的E块的板状的承载梁的每个承载梁，该头堆叠组件制造装置的特征在于：具有限制滑块搭载时的所述承载梁向搭载方向的挠曲的承载梁支撑部。
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