[发明专利]具有无焊接的堆叠接合组装的相控阵超声换能器

摘要

具有无焊接的堆叠接合组装的相控阵超声换能器。本发明公开了NDT/NDI探头阵列和制造方法。该探头阵列包括柔性电路(10)的片，柔性电路(10)的片具有多个下部针(102)和对应的电连接的上部针(104)。该探头还包括支撑块(12)；压电陶瓷(16)的层，压电陶瓷(16)的层具有多个导电元件(162)；匹配层(18)和框架(14)。诸如环氧树脂等的粘接材料被涂布于柔性电路、支撑块、压电陶瓷和匹配层，柔性电路、支撑块、压电陶瓷和匹配层均在框架内对准且至少部分地堆压在框架内，并且柔性电路、支撑块、压电陶瓷和匹配层以柔性电路的各下部针与压电陶瓷的导电元件中的对应的一个导电元件牢固地且永久地接触的方式永久接合。

主权项

一种相控阵超声波探头，其包括：柔性电路的片，所述柔性电路的片在第一连接边缘处具有多个针，支撑块，所述支撑块具有支撑顶部和支撑底部，压电陶瓷的层，所述压电陶瓷的层具有靠近第二连接边缘的多个导电元件，匹配层，和框架，其中，均至少部分地涂布有粘接材料的所述柔性电路、所述支撑块、所述压电陶瓷和所述匹配层均被对准且被至少部分地堆压在所述框架内的所述支撑底部下方，并且所述柔性电路、所述支撑块、所述压电陶瓷和所述匹配层以所述第一连接边缘处的各针与所述第二连接边缘处的对应的导电元件对应地、牢固地且永久地接触的方式永久地接合。