[发明专利]用于集成的换能器和温度传感器的系统和方法有效
| 申请号： | 201610074312.6 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105848080B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | U·克伦拜恩;A·德厄 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 郑立柱<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的各个实施例涉及用于集成的换能器和温度传感器的系统和方法。根据实施例，换能器包括集成在单个裸片上的微制造元件和耦合至微制造元件的接口IC。微制造元件包括声学换能器和温度传感器，并且接口IC电耦合至声学换能器和温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成 换能器 温度传感器 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种换能器，包括：/n微制造元件，所述微制造元件被集成作为单个裸片的部分，所述单个裸片包括单片半导体衬底，所述微制造元件包括声学换能器和温度传感器，其中所述声学换能器和所述温度传感器设置在所述单片半导体衬底的第一侧上，其中所述声学换能器包括麦克风，所述麦克风包括设置在所述单片半导体衬底之上的薄膜和第一背极板，并且其中所述温度传感器包括形成在所述薄膜或所述第一背极板中的电阻器；以及/n接口集成电路，所述接口集成电路耦合至所述微制造元件，并且电耦合至所述声学换能器和所述温度传感器。/n
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