[发明专利]素烧陶瓷加热管在审
| 申请号： | 201610072175.2 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105554926A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王茂林;王振然;上官勇勇 | 申请（专利权）人： | 郑州新登电热陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/42 | 分类号： | H05B3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 452470 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种素烧陶瓷加热管，由陶瓷覆片和与其共烧在一起的素烧陶瓷管、两个焊线组成；陶瓷覆片的一侧印刷有浆料电路，浆料电路的两端分别设有钎焊基点，钎焊基点的背面印刷有钎焊强化附着浆料；钎焊基点与钎焊强化附着浆料之间设有贯穿陶瓷覆片的微孔，钎焊基点与钎焊强化附着浆料通过微孔连接；素烧陶瓷管外壁上覆盖的陶瓷覆片通过共烧形成一体结构，其中封装浆料电路和钎焊基点；钎焊强化附着浆料上分别焊接有焊线。其积极效果在于：1.节能，热效率高，单位热耗电量比传统的发热片节省20～30%；2.表面安全不带电，绝缘性能好；3.无冲击峰值电流；无功率衰减；升温快速；安全,无明火；4.热均匀一致性好，功率密度高；使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 热管 | ||
【主权项】：
一种素烧陶瓷加热管，由陶瓷覆片（2）和与其共烧在一起的素烧陶瓷管（5）、两个焊线（6）组成；其特征在于：陶瓷覆片（2）的一侧印刷有浆料电路（3），浆料电路（3）的两端分别设有钎焊基点（4），钎焊基点（4）的背面印刷有钎焊强化附着浆料（1）；钎焊基点（4）与钎焊强化附着浆料（1）之间设有贯穿陶瓷覆片（2）的微孔（7），钎焊基点（4）与钎焊强化附着浆料（1）通过微孔（7）连接；素烧陶瓷管（5）外壁上覆盖的陶瓷覆片（2）通过共烧形成一体结构，其中封装浆料电路（3）和钎焊基点（4）；钎焊强化附着浆料（1）上分别焊接有焊线（6）。
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