[发明专利]三层基板的接合方法

摘要

一种三层基板的接合方法，能够在硅‑玻璃‑硅等夹着玻璃基板的三层结构中，没有可移动离子的析出地、分别简便地进行阳极接合。使2次阳极接合工序中的传感器芯片(1)与玻璃基板(2)的阳极接合条件比1次阳极接合工序中的硅管(3)与玻璃基板(2)的阳极接合条件要弱，从而在1次阳极接合工序中被拉到玻璃基板(2)的阴极侧的玻璃基板(2)中的可移动离子在2次阳极接合工序中到达玻璃基板(2)与硅管(3)的接合面之前，使2次阳极接合工序结束。

主权项

1.一种三层基板的接合方法，其特征在于，包括：1次阳极接合工序，将第一基板连接于电源的阳极，将玻璃基板连接于电源的阴极，将所述玻璃基板的一个面阳极接合在所述第一基板上；和2次阳极接合工序，将通过所述1次阳极接合工序接合的所述第一基板与所述玻璃基板的接合体的所述第一基板侧的部分连接于电源的阴极，将第二基板连接于电源的阳极，将所述第二基板阳极接合在所述玻璃基板的另一个面上，使所述2次阳极接合工序中的所述第二基板与所述玻璃基板的阳极接合条件比所述1次阳极接合工序中的所述第一基板与所述玻璃基板的阳极接合条件要弱，从而在所述1次阳极接合工序中被拉到所述玻璃基板的阴极侧的所述玻璃基板中的可移动离子在所述2次阳极接合工序中到达所述玻璃基板与所述第一基板的接合面之前，使所述2次阳极接合工序结束。