[发明专利]圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件制造方法有效
| 申请号： | 201610053451.0 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN105824203B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 中村延博;佐久间和子;谷口贵久;山合达也;藤井淳史;丸山晃洋;奥田笃;石塚由香;野口和范;山本友纪 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03G5/05 | 分类号： | G03G5/05 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件制造方法。提供一种除去通过浸渍涂布法的圆筒状基体下方的外周面上的不必要的涂膜的涂膜除去方法，所述方法包括：将溶剂供给至基体的内部；通过构成为将在基体的外周面中的被除去部的涂膜除去的外周面涂膜除去构件的使用，使外周面涂膜除去构件抵接该被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域；和在外周面涂膜除去构件抵接该区域的状态下，在将供给至基体的内部然后流动至基体的下端的溶剂供给至抵接部的同时，通过使基体和外周面涂膜除去构件相对旋转而摩擦除去该被除去部的涂膜。 | ||
| 搜索关键词： | 圆筒状 基体 除去 方法 电子 照相 感光 构件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种圆筒状基体的涂膜除去方法，所述方法包括沿垂直方向支承具有形成于其上的电子照相感光构件用涂布液的涂膜的圆筒状基体，并且通过涂膜除去构件的使用除去在所述基体的沿长度方向的下方存在的被除去部的涂膜，其特征在于，所述方法包括：溶剂供给步骤：将溶剂从排出溶剂的开口供给至所述基体的内部；外周面涂膜除去构件抵接步骤：通过使用构成为将在所述基体的外周面中的所述被除去部的涂膜除去的外周面涂膜除去构件作为涂膜除去构件，使所述外周面涂膜除去构件抵接在所述基体的外周面中的所述被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域；和外周面涂膜除去步骤：在所述外周面涂膜除去构件抵接在所述基体的外周面中的所述被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域的状态下，在将供给至所述基体的内部然后流动至所述基体的下端的所述溶剂供给至在所述外周面中的所述被除去部的涂膜与所述外周面涂膜除去构件之间的抵接部的同时，通过使所述基体和所述外周面涂膜除去构件相对旋转而摩擦来除去在所述外周面中的所述被除去部的涂膜。
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