[发明专利]一种采用TiB2颗粒连接TiB2/ZL115铝基复合材料的方法在审
| 申请号： | 201610041726.9 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105598571A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 戴军;杨莉;张尧成;郭国林;孟涛 | 申请（专利权）人： | 常熟理工学院 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用TiB2颗粒连接TiB2/ZL 115铝基复合材料的方法，通过在TiB2/Z L115铝基复合材料板材之间加入TiB2颗粒，然后在真空电子束设备中进行电子束焊接。本发明提供的方法，操作简单，使TiB2/ZL 115铝基复合材料之间连接良好，改善了连接头的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 tib sub 颗粒 连接 zl115 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
一种采用TiB2颗粒连接TiB2/ZL115铝基复合材料的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)对TiB2/ZL115铝基复合材料进行机械加工成一定尺寸的复合材料板材，得到待连接TiB2/ZL115铝基复合材料；(2)将步骤(1)得到的待连接TiB2/ZL115铝基复合材料的连接面进行抛光处理，然后对TiB2/ZL115铝基复合材料的连接面超声清洗；(3)将TiB2颗粒置于步骤(2)得到的TiB2/ZL115复合材料的连接面之间，装配成TiB2/ZL115复合材料‑TiB2颗粒‑TiB2/ZL115复合材料依次叠加的装配件；(4)将步骤(3)得到的装配件放置在真空电子束设备中，采用电子束焊接，然后冷却得到复合材料产品。
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