[发明专利]用于对至少一个电子元器件除热的装置在审
| 申请号： | 201610027816.2 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105813434A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 卡尔-海因茨·米勒;马蒂亚斯·黑尔德;霍斯特·许布纳 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李骥;车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于对至少一个电子元器件除热的装置。具体提出一种通过冷却体(3)对至少一个布置在电路板(1)上的电子元器件(2、2A)除热的装置，其中，电路板(1)在用于补偿公差的弹性元件之间保持在壳体中，并且其中，至少一个从冷却体(3)凸出的冷却面区域(4、4A)面对电路板(1)的上侧布置元器件(2、2A)的区域中的待除热的下侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 至少 一个 电子元器件 装置 | ||
【主权项】：
一种通过冷却体(3)对至少一个布置在电路板(1)上的电子元器件(2、2A)除热的装置，其特征在于，所述电路板(1)在用于补偿公差的弹性元件之间保持在壳体中，其中，至少一个从所述冷却体(3)凸出的冷却面区域(4、4A)面对所述电路板(1)的上侧布置元器件(2、2A)的区域中的待除热的下侧。
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