[发明专利]小体积智能插座有效
| 申请号： | 201610020494.9 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN105514719B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 陈金亮;樊晓华;王超 | 申请（专利权）人： | 苏州沿芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66;H01R13/68;H01R13/70;H01R13/719;H01R27/00;H01R31/06 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市国泰北路1*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种小体积智能插座，包括壳体、以及容纳于壳体内的上电路板、下电路板和联结板，所述上电路板和下电路板相对设置，所述联结板支撑于所述上电路板和下电路板之间，所述联结板将所述上电路板和下电路板的间隔空间分隔成第一安装空间和第二安装空间，所述上电路板、下电路板和联结板上分布有电子元件。本发明将插座中的电路板进行立体分布，可以大大降低插座的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 智能 插座 | ||
【主权项】：
1.一种小体积智能插座，其特征在于，包括壳体、以及容纳于壳体内的上电路板、下电路板和联结板，所述上电路板和下电路板相对设置，所述联结板支撑于所述上电路板和下电路板之间，所述联结板将所述上电路板和下电路板的间隔空间分隔成第一安装空间和第二安装空间，所述上电路板、下电路板和联结板上分布有电子元件，所述上电路板上形成有插孔弹片，所述下电路板背离所述上电路板的一侧焊接固定有插头，所述插头与所述插孔弹片位置对应，插孔弹片通过焊接方式固定于上电路板上，插头铜柱放置在下电路板，有效的隔离了插座与插头。
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