[其他]RFID标签及具备该RFID标签的通信装置有效

专利信息
申请号: 201590000584.0 申请日: 2015-04-13
公开(公告)号: CN206558694U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 吉本义弘;小垣恭平 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;G06K19/077;H01Q1/24
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及一种RFID标签以及通信装置。形成RFIC标签(10)的基板(12)具有绝缘性。线圈天线(CIL1)设置于基板(12),使其沿着基板(12)的主面呈螺旋状延伸。也就是说,线圈天线(CIL1)具有通过卷绕多匝环状图案而构成的螺旋部。RFIC元件(16)、贴片电容器(18a~18b)设置于基板(12),以横跨线圈天线(CIL1)的一端及另一端。这里,线圈天线(CIL1)的一端及另一端设置于螺旋部中最外周的环状图案上。此外,最外周图案上形成有用于接合引线(24a、24b)的第一焊盘导体(PD1a)及第二焊盘导体(PD1b)。
搜索关键词: rfid 标签 具备 通信 装置
【主权项】:
一种RFID标签,包括:基板;线圈天线,该线圈天线设置在所述基板上,具有通过卷绕多个带状图案而构成的螺旋部;以及RFIC元件,该RFIC元件具有两个输入输出端子,该RFID标签的特征在于,所述线圈天线的一端及另一端设置于所述螺旋部中最外周的带状图案上,所述RFIC元件的所述两个输入输出端子分别与所述一端及所述另一端相连接,所述螺旋部中所述最外周的带状图案还形成有用于与引线接合的焊盘电极。
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