[发明专利]在电热膜上形成电极的方法有效
| 申请号： | 201580085488.5 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108475721B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | W.谢;S.安纳普拉加达;J.V.曼特斯;P.费尔马;T.D.拉克利夫;W.A.里乌 | 申请（专利权）人： | 联合工艺公司 |
| 主分类号： | H01L37/02 | 分类号： | H01L37/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吴超;傅永霄 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种制造电热元件的方法，所述方法包括在包含电热材料的膜的相对表面上形成导电层以形成电热元件，其中所述导电层的所述形成包括以下一者或多者：在减压下对所述导电层进行一定持续时间的气相沉积，其中在减压下的所述持续时间少于240分钟；在减压下对所述导电层进行一定持续时间的气相沉积，其中暴露于导电材料沉积的所述持续时间少于240分钟；在减压下对所述导电层进行气相沉积，其中所述减压为10 |
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| 搜索关键词： | 电热 形成 电极 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造传热系统的方法，所述方法包括：在包含电热材料的膜的相对表面上形成导电层以形成电热元件，其中所述导电层的所述形成包括以下一者或多者：在减压下对所述导电层进行一定持续时间的气相沉积，其中在减压下的所述持续时间少于240分钟；在减压下对所述导电层进行一定持续时间的气相沉积，其中暴露于导电材料沉积的所述持续时间少于240分钟；在减压下对所述导电层进行气相沉积，其中所述减压为10‑8托至500托；或在所述导电层的形成期间保持所述膜处于小于或等于200℃的温度；以及在所述电热元件与热源或散热器之间提供流体流动路径以在所述电热元件与所述热源或所述散热器之间进行受控的传热。
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