[发明专利]流体喷射设备有效
| 申请号： | 201580083546.0 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN108136776B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | J·R·普日拜拉;陈之章 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/05 | 分类号： | B41J2/05;B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据示例，流体喷射设备可以包括基底、定位在基底上的电阻器、定位在电阻器之上的外涂层、具有在所述电阻器周围形成发射腔的表面的流体层，其中外涂层被定位在电阻器与发射腔之间，以及覆盖所述流体层的表面的薄膜膜片，所述流体层的表面形成所述发射腔和在所述发射腔中的外涂层的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 喷射 设备 | ||
【主权项】：
一种流体喷射设备，其包括：基底；定位在所述基底上的电阻器；定位在所述电阻器之上的外涂层；具有表面的流体层，所述表面在所述电阻器附近形成发射腔，其中所述外涂层被定位在所述电阻器和所述发射腔之间；以及覆盖所述流体层的表面的薄膜膜片，所述流体层的表面形成所述发射腔和在所述发射腔中的外涂层的部分。
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