[发明专利]分流电阻的安装构造及其制造方法有效
申请号: | 201580080795.4 | 申请日: | 2015-10-02 |
公开(公告)号: | CN107636777B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 篠竹洋平 | 申请(专利权)人: | 新电元工业株式会社 |
主分类号: | H01C13/00 | 分类号: | H01C13/00;G01R15/00 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 日本东京都千*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的分流电阻的安装构造,包括:形成有第一以及第二导电图形的印刷电路基板以及通过由导电性材料构成的接合构件安装在基板的一个面上的分流电阻,第一导电图形具有第一导出部以及从所述第一导出部的前端部引出至分流电阻的区域外的第一引出部,第二导电图形同样具有第二导出部以及第二引出部,在第一引出部与所述第二引出部之间检测出分流电阻的电阻值,其特征在于,在第一导出部以及第二导出部中的至少一方的表面的一部分上,配置有接合构件流出防止用抗蚀剂,接合构件的圆角终止在:与配置有接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上。根据本发明的分流电阻的安装构造,就能够抑制圆角面积的偏差,从而抑制第一引出部以及第二引出部之间检测出的电阻值偏差。 | ||
搜索关键词: | 分流 电阻 安装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种分流电阻的安装构造,包括:印刷电路基板,在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成;以及分流电阻,通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上,所述分流电阻具有:与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部,在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴;将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面;将y轴作为与x轴相垂直的轴;以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时,从xy平面上观看,所述第一导电图形具有:从与所述第一连接部叠加的第一焊垫区域向+x方向导出的第一导出部;以及从导出的所述第一导出部的+x方向侧的前端部引出至所述架桥部区域外的第一引出部,所述第二导电图形具有:从与所述第二连接部叠加的第二焊垫区域向‑x方向导出的,并且与所述第一导出部隔开的第二导出部;以及从导出的所述第二导出部的‑x方向侧的前端部引出至所述架桥部区域外的第二引出部,在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值,其特征在于:在所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方的+z方向侧的表面的一部分上,配置有接合构件防止流出用抗蚀剂,在从以xy平面切割后的截面观看时,所述接合构件的圆角形成在所述第一导出部或/以及所述第二导出部的表面,并且所述接合构件的圆角终止在:与配置在所述第一导出部或/以及所述第二导出部的+z方向侧的表面的所述接合构件防止流出用抗蚀剂的位置相对应的位置上。
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