[发明专利]微晶磨皮装置有效
申请号: | 201580076403.7 | 申请日: | 2015-12-03 |
公开(公告)号: | CN107708583B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | M·朱纳;L·G·M·贝简斯;F·G·P·皮特斯 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦有限公司 |
主分类号: | A61B17/32 | 分类号: | A61B17/32;A61B17/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱;范怀志 |
地址: | 荷兰艾恩*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于微晶磨皮处理的装置,包括:处理头(16),该处理头具有腔(18)、开口(22)、以及处理头尖端(24),腔(18)具有内壁(20),开口(22)在所述内壁中,所述处理头尖端(24)用于将所述处理头(16)放置在用户的皮肤(48)上,其中所述处理头尖端(24)包括第一研磨表面(26),并且所述内壁(20)包括第二研磨表面(28),其中所述开口(22)配置成连接到真空源(30),当所述处理头尖端(24)放置在用户皮肤(48)上时,以用于在所述腔(18)内施加负压(58),并且其中所述第一研磨表面(26)包括不同于所述第二研磨表面(28)的粗糙度。 | ||
搜索关键词: | 微晶磨皮 装置 | ||
【主权项】:
用于微晶磨皮处理的装置,包括:处理头(16),所述处理头具有腔(18)、开口(22)和处理头尖端(24),所述腔(18)具有内壁(20),所述开口(22)在所述内壁中,所述处理头尖端(24)用于将所述处理头(16)放置在用户的皮肤(48)上,其中所述处理头尖端(24)包括第一研磨表面(26),并且所述内壁(20)包括第二研磨表面(28),其中所述开口(22)配置成与真空源(30)连接,以用于当所述处理头尖端(24)放置在用户的皮肤(48)上时,在所述腔(18)内施加负压(58),并且其中所述第一研磨表面(26)包括与所述第二研磨表面(28)不同的粗糙度。
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