[发明专利]激光焊接的玻璃封装和制造方法有效

专利信息
申请号: 201580071732.2 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN107406292B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: H·D·布克;L·C·达比奇二世;D·A·德纳卡;J·S·金;S·E·科瓦;S·L·洛古诺夫;M·A·凯斯达;A·M·斯特列利佐夫 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: C03B23/203 分类号: C03B23/203;C03B23/24;C03C17/22;C03C27/00;C03C27/02;H01L51/52
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐鑫;项丹
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种形成密封装置的方法,其包括:提供具有第一表面的第一基材,提供与第一基材相邻的第二基材,以及在第一基材和相邻第二基材的界面之间形成焊接,其中,焊接表征为((σ拉伸应力位置)/(σ界面激光焊接))1或1且σ界面激光焊接10MPa或1MPa,其中,σ拉伸应力位置是第一基材中存在的应力,以及σ界面激光焊接是界面处存在的应力。该方法还可用于制造各种不同密封封装。
搜索关键词: 激光 焊接 玻璃封装 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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