[发明专利]丙烯酸类粘合片,医用粘合带,以及用于制造其的方法有效
申请号: | 201580070943.4 | 申请日: | 2015-12-22 |
公开(公告)号: | CN107109167B | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 韩祯仁;金丹雅;金章淳;芮圣勋;崔兑伊;梁芝娟 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | C09J133/08 | 分类号: | C09J133/08;A61L15/24;A61L15/42 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;高世豪 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了:具有包括大量孔的多孔结构和在24℃和25%RH下具有2,000g/m2·24小时至3,500g/m2·24小时的水蒸气透过率、和10%至60%的孔隙率的丙烯酸类粘合片;以及包括其的医用粘合带。 | ||
搜索关键词: | 丙烯酸类粘合片 医用粘合带 水蒸气透过率 多孔结构 孔隙率 制造 | ||
【主权项】:
1.一种丙烯酸类粘合片,具有包括多个孔的多孔结构,并且具有在24℃和25%RH下为2,000g/m2·24小时至3,500g/m2·24小时的水蒸气透过率和10%至60%的孔隙率,其中所述丙烯酸类粘合片通过依次在第一温度(T1)、第二温度(T2)、第三温度(T3)和第四温度(T4)下对水性丙烯酸类粘合剂组合物进行发泡和热固化形成,其中所述第一温度至所述第四温度满足以下关系:所述第一温度(T1)<所述第三温度(T3)<所述第二温度(T2)以及所述第三温度(T3)≥所述第四温度(T4),并且其中所述第一温度在0℃至80℃形成,所述第二温度在150℃至200℃形成,所述第三温度在90℃至120℃形成,所述第四温度在30℃至120℃形成,其中所述水性丙烯酸类粘合剂组合物包含丙烯酸类树脂和选自以下的至少一者:表面活性剂、热发泡剂、水、其它添加剂、及其组合,并且其中在形成所述丙烯酸类树脂的全部可共聚单体中,甲基丙烯酸甲酯的含量为大于0重量%至10重量%。
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C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
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