[发明专利]加热基板、保护元件及电子设备有效
| 申请号： | 201580063294.5 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107006076B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 后藤一夫;木村武雄;佐藤浩二 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;H01H37/76;H05B3/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;付曼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 加热基板在设置有产生孔及停止孔的绝缘性基板的一面，具备发热体和向该发热体供给电流的供电端子。产生孔位于比发热体更靠近供电端子的一侧，并且停止孔位于比供电端子更靠近发热体的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 保护 元件 电子设备 | ||
【主权项】：
一种加热基板，在设置有第1孔及第2孔的绝缘性基板的一面，具备发热体、和向所述发热体供给电流的供电端子，所述第1孔位于比所述发热体更靠近所述供电端子的一侧，并且所述第2孔位于比所述供电端子更靠近所述发热体的一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580063294.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
