[发明专利]用于物联网(IOT)设备的连通性模块有效
| 申请号： | 201580060649.5 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN107079055B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | S·古杰拉尔;K·斯温森 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L29/08 | 分类号： | H04L29/08;H04W4/70;H04W4/80;H04W76/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 袁逸;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及物联网(IoT)连通性模块，该IoT连通性模块能向本来非连通的主机添加连通性并简化用于连接、配置和启用该主机与各种异构IoT设备之间的设备到设备(D2D)通信的规程。例如，根据各方面，该连通性模块可包括被配置成实现无线网络平台(例如，射频前端以及一个或多个无线无线电)的连通性芯片、被配置成将该连通性模块互连到具有至少一个处理器的主机的一个或多个标准外围接口、以及被配置成实现近程D2D通信框架并经由标准外围接口来曝露与该近程D2D通信框架相关联的命令协议的D2D应用。此外，根据各方面，该连通性模块可包括可被断言以通知主机数据何时变得可供消费的专用中断线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 联网 iot 设备 连通性 模块 | ||
【主权项】：
一种物联网(IoT)连通性模块，包括：配置成实现无线网络平台的连通性芯片；配置成将所述IoT连通性模块互连到具有至少一个处理器的主机的一个或多个标准外围接口；以及设备到设备(D2D)应用，其被配置成：实现近程D2D通信框架；以及经由所述一个或多个标准外围接口来曝露与所述近程D2D通信框架相关联的命令协议。
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