[发明专利]增材制造有效
| 申请号： | 201580058913.1 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN107107471B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 胡·T·恩加;亚历杭德罗·曼纽尔·德·佩尼亚 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/165 | 分类号： | B29C64/165;B33Y70/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 梁洪源;康泉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个示例中，一种带有指令的非瞬态处理器可读介质，所述指令存储在非瞬态处理器可读介质上，所述指令在被执行时使增材制造机器阻止构造材料的上层中的构造材料与形成在构造材料的下层中的第一切片熔融。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 | ||
【主权项】：
一种增材制造方法，包括：形成构造材料的第一层；固化所述第一层中的构造材料以形成第一切片；将聚结改性剂施配至所述第一切片上覆盖一区域，在该区域处，所述第一切片将下悬于第二切片；在所述第一切片上形成构造材料的第二层；以及固化所述第二层中的构造材料以在所述第一切片上形成所述第二切片。
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