[发明专利]器官切除工具有效
| 申请号： | 201580056420.4 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107072715B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 谷徹;赤堀浩也;仲成幸;米田溪一;藤原文昭;村田义行 | 申请（专利权）人： | 高周波热錬株式会社 |
| 主分类号： | A61B18/18 | 分类号： | A61B18/18 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种器官切除工具，具有：第一导体，该第一导体配置为施加微波；第二导体，该第二导体配置为接收微波；绝缘体，利用该绝缘体局部地或者全部地覆盖第一导体和第二导体中的至少一者；和刷结构，该刷结构直接地或者间接地连接于绝缘体或连接于第一导体和第二导体中的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 绝缘体 导体配置 器官切除 微波 施加 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种器官切除工具，包括：第一导体，该第一导体被配置为施加微波；第二导体，该第二导体被配置为接收所述微波；绝缘体，利用该绝缘体局部地或者全部地覆盖所述第一导体和所述第二导体中的至少一者；以及刷结构，该刷结构直接地或者间接地连接于所述绝缘体或者连接于所述第一导体和所述第二导体中的至少一者,其中，所述刷结构，包括所述刷结构的末端部，由绝缘材料覆盖，并且/或者其中，所述刷结构的末端被涂覆氟，涂覆硅，或者被金刚石抛光。
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