[发明专利]烯烃嵌段复合物导热材料有效
| 申请号： | 201580054991.4 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106795357B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | M·埃斯吉尔;B·I·乔杜里;J·M·柯吉恩;G·R·马钱德 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L53/00 | 分类号： | C08L53/00;C08L23/08;C08L23/14;C08K3/04 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供包含烯烃嵌段复合物和导热填料的导热材料，其中所述导热填料以足以相对于其纯状态下的所述烯烃嵌段复合物提高所述烯烃嵌段复合物的导热率的量存在。此类导热材料可用于各种制品，如热界面材料或模制热耗散组件中。 | ||
| 搜索关键词： | 烯烃 复合物 导热 材料 | ||
【主权项】：
一种导热材料，其包含：(a)烯烃嵌段复合物；以及(b)导热填料，其中所述导热填料以足以为所述导热材料提供相对于其纯状态下的所述烯烃嵌段复合物更高导热率的量存在。
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