[发明专利]电阻体的修整方法有效

专利信息
申请号: 201580053469.4 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN107077933B 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 冈直人;佐佐木誉 申请(专利权)人: 兴亚株式会社
主分类号: H01C17/242 分类号: H01C17/242
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡秋瑾
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 为了提供一种能进行超高精度的电阻值调整且生产效率良好的电阻体的修整方法,使探针接触一对表电极(3)来测量电阻体(4)的电阻值,并对远离电阻体(4)的开始点(S1)照射激光,扫描该激光的照射位置,形成沿着与电阻体(4)的电流方向正交的方向延伸的第1修整槽(5),之后,将激光的照射位置从第1修整槽(5)的结束点(第1转弯点(T1))返回规定量来作为第2转弯点(T2),通过以该第2转弯点(T2)作为开始点来扫描切割第2修整槽(6),从而将电阻体(4)的电阻值高精度地调整为目标电阻值。
搜索关键词: 电阻 修整 方法
【主权项】:
1.一种电阻体的修整方法,包括:绝缘基板;一对表电极,该一对表电极设置于该绝缘基板的表面;以及电阻体,该电阻体与该一对表电极相连接,在该电阻体的修整方法中,以对所述电阻体照射激光来形成修整槽从而调整电阻值,该电阻体的修整方法的特征在于,从未与所述电阻体的所述表面电极相连接的一个侧面向另一个侧面直线状地照射所述激光来形成第1修整槽,之后,以从该第1修整槽的结束点返回规定量后的位置作为开始点,通过向与所述第1修整槽交叉的方向照射所述激光并以朝向所述第1修整槽的结束点的方向变宽的方式进行扫描切割,从而形成至少包含所述第1修整槽的结束点且宽度较宽的第2修整槽。
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