[发明专利]安装体的制造方法、温度熔丝器件的安装方法以及温度熔丝器件有效
| 申请号： | 201580050009.6 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107004538B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 米田吉弘 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01H37/76 | 分类号： | H01H37/76;H01H85/11 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 即使在温度熔丝器件暴露于安装温度的情况下也防止熔丝元件的熔融、变形。在电路基板(2)上安装有温度熔丝器件(1)的安装体(3)的制造方法中，对温度熔丝器件(1)进行至少1次热处理，温度熔丝器件(1)具备熔丝元件(13)，该熔丝元件(13)具有：具有比热处理温度低的熔点的低熔点金属(20)与具有比热处理温度高的熔点的高熔点金属(21)，并在低熔点金属(20)的熔点以上且低于高熔点金属的熔点的温度气氛下熔融，热处理在低熔点金属(20)的熔点以上的温度进行。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 制造 方法 温度 器件 以及 | ||
【主权项】：
1.一种安装体的制造方法，是将温度熔丝器件安装在电路基板的安装体的制造方法，对所述温度熔丝器件进行至少1次热处理，所述温度熔丝器件具备熔丝元件，所述熔丝元件具有：具有比所述热处理温度低的熔点的低熔点金属与具有比所述热处理温度高的熔点的高熔点金属，并且所述熔丝元件在所述低熔点金属的熔点以上且所述热处理温度以下的温度气氛下熔融，在所述低熔点金属的层的上下表面层叠所述高熔点金属的层，或者，所述低熔点金属的至少外周部被所述高熔点金属被覆，所述低熔点金属为Sn/Bi系或Sn/In系的合金，所述热处理在所述低熔点金属的熔点以上的温度进行。
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