[发明专利]光电部件有效
| 申请号： | 201580049634.9 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106716199B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·梅斯特;汉乔·里;克里斯托夫·泰斯;塞巴斯蒂安·库皮齐埃 | 申请（专利权）人： | 柏林工业大学 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/42 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 戚传江;金洁 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括芯片(110)的光电部件(100)，所述芯片(110)具有基底(12)和至少一个被集成在所述芯片(110)中的光波导(20)。根据本发明的一种变型，电光部件(30)被单片集成到布置在基底(12)的基底上侧(12a)上的所述芯片(110)的一个或多个半导体层中、或在所述基底(12)的基底上侧(12a)上，并且所述单片集成电光部件(30)的至少一个电连接借助连接线(41)连接到在所述基底的下侧(12b)下方布置的导体连接(43)。所述连接线(41)从所述电光部件(30)穿过所述基底(12)中的通孔(42)延伸到被布置在所述基底下侧(12b)上的所述导体连接(43)。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 部件 | ||
【主权项】：
一种光电部件(100)，包括芯片(110)，所述芯片(110)‑包括基底(12)和‑至少一个被集成在所述芯片(110)中的光波导(20)，其特征在于：‑电光部件(30)被单片集成在布置在所述基底(12)的基底正面(12a)上的所述芯片(110)的一个或多个半导体层中、或者在所述基底(12)的所述基底正面(12a)上，并且‑单片集成的所述电光部件(30)的至少一个电连接借助于连接线(41)连接到位于所述基底背面(12b)下方的导体迹线连接(43)，‑其中，所述连接线(41)从所述电光部件(30)穿过所述基底(12)中的通孔(42)延伸到位于所述基底背面(12b)下方的所述导体迹线连接(43)。
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