[发明专利]与光耦合元件的3D光子集成在审

专利信息
申请号: 201580049504.5 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN107111060A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: J·克拉姆金;S·里斯蒂克 申请(专利权)人: 拜奥德光电公司
主分类号: G02B6/13 分类号: G02B6/13
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 周家新
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了用于在可能包括集成电子器件的互补金属氧化物半导体(CMOS)相容性硅(Si)光子芯片上实现集成激光器和光子集成电路的方法。集成技术依赖于与集成光耦合元件(诸如转向镜、透镜和表面光栅耦合器)的光耦合。使用光耦合元件从两个或更多个衬底之间耦合光。该技术可以在Si上实现集成激光器,其中,增益倒装芯片(第二衬底)接合到Si芯片(第一衬底),并且光通过倒装芯片中的转向镜或光栅耦合器和Si芯片中的光栅耦合器在增益倒装芯片中的波导与Si波导之间耦合。也可以包括集成透镜和其他元件(诸如光斑尺寸转换器)来改变来自增益倒装芯片的模式,以增强与Si芯片的耦合效率。光耦合集成技术也允许集成其他部件,诸如调制器、放大器和光电检测器。这些部件可以是基于波导的或基于非波导的,也就是说,表面发射或照明的。
搜索关键词: 耦合 元件 光子 集成
【主权项】:
一种方法,包括:选择第一光学衬底和第二光学衬底,其中,至少所述第一衬底包括平面波导;选择光耦合到所述平面波导的光束方向转换,所述光束方向转换定位成界定光束传播轴,所述光束传播轴包括对应于所述平面波导的轴的部分,和从所述光束方向转换延伸穿过第一光学衬底的主表面的部分;以及将所述第二光学衬底固定到所述第一光学衬底,以便光耦合所述第一光学衬底和所述第二光学衬底的所述光束传播轴。
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