[发明专利]加工装置有效
申请号: | 201580048271.7 | 申请日: | 2015-09-14 |
公开(公告)号: | CN106687238B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 安部新一;高濑笃彦;佐藤声喜 | 申请(专利权)人: | 株式会社KMC |
主分类号: | B23C1/00 | 分类号: | B23C1/00;B23Q17/22;B24B3/06 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 龚敏;王刚 |
地址: | 日本国神奈川县*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种加工装置(10),可以加工精度无偏差地制造产品,并且不需要轴定心。本发明的加工装置(10)具备底座(1)、保持移动部(2)、主轴(20)、测定部(30)、抛光部(40)、主轴移动部(3)、以及控制部(50)。保持移动部(2)配置于底座(1)上,保持被切削件并使其移动。主轴(20)保持对由保持移动部(2)保持的被切削件进行切削加工的立铣刀(23),并具有使立铣刀(23)旋转的机构。测定部(30)配置于底座(1)上,并测定由主轴(20)保持的立铣刀(23)的刃部(24)的磨损量。抛光部(40)配置于底座(1)上,并对由主轴(20)保持的立铣刀(23)的刃部(24)进行抛光。主轴移动部(3)使保持立铣刀(23)的主轴(20)向测定部(30)及抛光部(40)移动。控制部(50)根据由测定部(30)测定的立铣刀(23)的刃部(24)的磨损量,控制由抛光部(40)抛光的立铣刀(23)的刃部(24)的抛光量。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种加工装置,其具备:底座;保持移动部,其配置于所述底座上,保持被切削件并使其移动;主轴,其保持对由所述保持移动部保持的被切削件进行切削加工的立铣刀,并具有使所述立铣刀旋转的机构;测定部,其配置于所述底座上,并测定由所述主轴保持的立铣刀的刃部的磨损量;抛光部,其配置于所述底座上,并对由所述主轴保持的立铣刀的刃部进行抛光;主轴移动部,其使保持所述立铣刀的主轴向所述测定部及所述抛光部移动;以及控制部,其根据由所述测定部测定出的立铣刀的刃部的磨损量,控制由所述抛光部抛光的所述立铣刀的刃部的抛光量。
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