[发明专利]感光性非电解镀基底剂有效
| 申请号： | 201580047153.4 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106662812B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 小岛圭介 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/033 | 分类号： | G03F7/033;C08F8/30;C08F220/20;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/40 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 黄媛;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供对环境友好，可以以少的工序数简便地处理，并且能够通过光刻容易形成数μm宽度这样的微细的配线、作为非电解镀的前处理工序所使用的新的非电解镀基底剂。作为解决本发明课题的方法为一种感光性基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含：(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物、(b)金属微粒、(c)分子内具有3个以上(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物、以及(d)光聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 电解 基底 | ||
【主权项】：
一种感光性基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含：(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物，(b)金属微粒，(c)分子内具有3个以上(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物，以及(d)光聚合引发剂。
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