[发明专利]电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体

摘要

本发明的目的之一在于提供一种盖带，该盖带能够形成能够以优异的精度从载带所具备的凹部内取出电子部件的电子部件包装用包材，本发明提供一种电子部件包装用盖带，其特征在于，具有基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面，且被密封于上述载带，上述热密封层的按照JIS B 0601规定的表面粗糙度Rz为1.0μm以上，且上述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。

主权项

一种电子部件包装用盖带，其用于电子部件包装体，所述电子部件包装体具备：载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；被收纳在所述凹部中的电子部件；和盖带，该盖带通过将所述载带密封而将收纳有所述电子部件的所述凹部覆盖，所述电子部件包装用盖带的特征在于：具有：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面上，且被密封于所述载带，所述热密封层的按照JIS B 0601规定的表面粗糙度Rz为1.0μm以上，且所述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。