[发明专利]覆盖膜及使用其的电子部件包装体有效
申请号: | 201580043894.5 | 申请日: | 2015-08-06 |
公开(公告)号: | CN106604816B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 佐佐木彰;岩崎贵之;阿津坂高范;弘冈忠昭;坂本繁 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
主分类号: | B32B27/36 | 分类号: | B32B27/36;B32B27/34;B32B7/12;B32B7/023;B32B27/32;B32B27/20;B32B27/30;B32B33/00;B65D65/40;B65D73/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供覆盖膜,剥离覆盖膜时的剥离强度连续在规定值的范围为稳定的,且透明性优异,且在高速剥离时不易发生“破膜”。提供覆盖膜,其至少包含(A)基材层和(B)粘合剂层、(C)中间层及具有可以热封的树脂的(D)热封层,(B)粘合剂层的主剂为聚酯系树脂,固化剂的50质量%以上为异佛尔酮二异氰酸酯,(D)热封层包含:50~90质量%的(d‑1)烯烃系树脂和10~40质量%的(d‑2)具有抗静电性能的钾离子聚合物,该(d‑1)烯烃系树脂包含:含有58~82质量%的烯烃成分的烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物及含有75~88质量%的烯烃成分的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物中的任一种以上。 | ||
搜索关键词: | 覆盖 使用 电子 部件 包装 | ||
【主权项】:
覆盖膜,其至少具有(A)基材层、(B)粘合剂层、(C)中间层及(D)热封层,其特征为:(B)粘合剂层由包含聚酯系树脂的主剂和包含50质量%以上异佛尔酮二异氰酸酯的固化剂的固化物构成,构成(D)热封层的树脂包含:50质量%~90质量%(d‑1)烯烃系树脂和10质量%~40质量%(d‑2)具有抗静电性能的钾离子聚合物,该(d‑1)烯烃系树脂包含含有58质量%~82质量%的烯烃成分的烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物及含有75质量%~88质量%的烯烃成分的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物中的任意一者或两者,且覆盖膜的(D)热封层侧的最表面的表面电阻值为1012Ω以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电化株式会社,未经电化株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580043894.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。