[发明专利]覆盖膜及使用其的电子部件包装体有效

专利信息
申请号: 201580043894.5 申请日: 2015-08-06
公开(公告)号: CN106604816B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 佐佐木彰;岩崎贵之;阿津坂高范;弘冈忠昭;坂本繁 申请(专利权)人: 电化株式会社
主分类号: B32B27/36 分类号: B32B27/36;B32B27/34;B32B7/12;B32B7/023;B32B27/32;B32B27/20;B32B27/30;B32B33/00;B65D65/40;B65D73/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供覆盖膜,剥离覆盖膜时的剥离强度连续在规定值的范围为稳定的,且透明性优异,且在高速剥离时不易发生“破膜”。提供覆盖膜,其至少包含(A)基材层和(B)粘合剂层、(C)中间层及具有可以热封的树脂的(D)热封层,(B)粘合剂层的主剂为聚酯系树脂,固化剂的50质量%以上为异佛尔酮二异氰酸酯,(D)热封层包含:50~90质量%的(d‑1)烯烃系树脂和10~40质量%的(d‑2)具有抗静电性能的钾离子聚合物,该(d‑1)烯烃系树脂包含:含有58~82质量%的烯烃成分的烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物及含有75~88质量%的烯烃成分的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物中的任一种以上。
搜索关键词: 覆盖 使用 电子 部件 包装
【主权项】:
覆盖膜,其至少具有(A)基材层、(B)粘合剂层、(C)中间层及(D)热封层,其特征为:(B)粘合剂层由包含聚酯系树脂的主剂和包含50质量%以上异佛尔酮二异氰酸酯的固化剂的固化物构成,构成(D)热封层的树脂包含:50质量%~90质量%(d‑1)烯烃系树脂和10质量%~40质量%(d‑2)具有抗静电性能的钾离子聚合物,该(d‑1)烯烃系树脂包含含有58质量%~82质量%的烯烃成分的烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物及含有75质量%~88质量%的烯烃成分的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物中的任意一者或两者,且覆盖膜的(D)热封层侧的最表面的表面电阻值为1012Ω以下。
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