[发明专利]防污染性和成型性优异的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子及聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法以及聚丙烯系树脂发泡成型体在审
| 申请号： | 201580041875.9 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN106661259A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 佐藤圭志 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C08J9/18 | 分类号： | C08J9/18;C08K3/04;C08L23/10;C08L71/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李书慧,金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明通过使用树脂组合物，导电性炭黑与聚丙烯系树脂的相容性提高，能够抑制导电性炭黑的脱落，并且使泡孔直径粗大化·均匀化，可得到具有良好的成型性的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，所述树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份含有17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑和0.1～3.0重量份的水溶性有机物，由基于差示扫描量热测定(DSC)法的测定得到的熔点Tm为145℃～155℃，DSC曲线中熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 污染 成型 优异 导电性 聚丙烯 树脂 发泡 粒子 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，是树脂组合物的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，所述树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份含有17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑、0.1重量份～3.0重量份的水溶性有机物，由基于差示扫描量热测定(DSC)法的测定得到的熔点Tm为145℃～155℃，DSC曲线中熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上。
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