[发明专利]电气弧焊方法及电气弧焊装置有效

专利信息
申请号: 201580038994.9 申请日: 2015-07-21
公开(公告)号: CN106536114B 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 木幡茂;斋藤康之;高梨不二雄;泉谷瞬 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B23K9/173 分类号: B23K9/173;B23K37/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张玉玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够有效排出焊渣的电气弧焊方法及电气弧焊装置。焊丝(5)使用具有如下组成的药芯焊丝:在钢制外皮内填充有焊剂,含有特定量的C、Si、Mn、Mo、Ti及SiO2,并且将Al、S、P、TiO2及Al2O3规定为特定量以下,余量由Fe及不可避免的杂质构成,满足下述数式(A)。滑动铜垫板(2)使用在与坡口接触的面上具有带曲率的槽、在将坡口的宽度设为a时槽宽度W为(1.1×a)~(2.5×a)mm、槽深度D为0.5~5.5mm、槽宽度W与槽深度D之比(W/D)为5.0~80.0的垫板,按照使焊丝(5)的送给速度一定且焊丝(5)的突出长度一定的方式,边基于焊接电流来控制焊炬(4)的上升速度,并进行电气弧焊。1.0≤([SiO2]+2.1×[Si])/([Al2O3]+1.9×[Al]+[TiO2]+1.7×[Ti])…(A)。
搜索关键词: 电气 方法 装置
【主权项】:
1.一种电气弧焊方法,其是使滑动铜垫板与被焊接材的坡口表面抵接,边使所述滑动铜垫板及焊炬上升边进行电弧焊的电气弧焊方法,使用具有如下组成的药芯焊丝作为所述焊丝,在钢制外皮内填充有焊剂,相对于焊丝总质量,含有C:0.01~0.50质量%、Si:0.10~1.00质量%、Mn:0.50~4.00质量%、Mo:0.10~1.00质量%、Ti:0.05~0.40质量%、SiO2:0.10~1.00质量%,并且规定为Al:0.30质量%以下且包括0%、S:0.050质量%以下且包括0%、P:0.050质量%以下且包括0%TiO2:0.30质量%以下且包括0%、Al2O3:0.30质量%以下且包括0%,余量由Fe及不可避免的杂质构成,在SiO2含量设为[SiO2]、Si含量设为[Si]、Al2O3含量设为[Al2O3]、Al含量设为[Al]、TiO2含量设为[TiO2]、Ti含量设为[Ti]时,满足下述数式(A),1.0≤([SiO2]+2.1×[Si])/([Al2O3]+1.9×[Al]+[TiO2]+1.7×[Ti])…(A)所述滑动铜垫板在与所述坡口接触的面上具有带曲率的槽,在将所述坡口的宽度设为a时,所述槽宽度W为(1.1×a)~(2.5×a)mm、所述槽深度D为0.5~5.5mm、所述槽宽度W与所述槽深度D之比W/D为5.0~80.0,按照使所述焊丝的送给速度一定、所述焊丝的突出长度一定的方式,基于焊接电流来控制所述焊炬的上升速度。
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