[发明专利]粘合片、电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201580037940.0 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106488963B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 津久井友也;中岛刚介 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J4/00;C09J133/06;C09J175/16;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了在切割工序中可以抑制粘合剂的刮起，在切割加工中芯片不飞散，容易拾取，不易产生残胶的粘合片。根据本发明，提供一种在基材膜上层叠粘合剂层而成的粘合片，其特征在于，构成所述粘合剂层的成分为(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～250质量份、柔性赋予剂20～160质量份、固化剂0.1～30质量份和光聚合引发剂0.1～20质量份，所述光聚合性化合物的重均分子量为40000～220000。 | ||
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【主权项】：
一种粘合片，该粘合片为在基材膜上层叠粘合剂层而成的粘合片，其特征在于：所述粘合剂层含有(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～250质量份、柔性赋予剂20～160质量份、固化剂0.1～30质量份以及光聚合引发剂0.1～20质量份，所述光聚合性化合物的重均分子量为40000～220000。
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