[发明专利]几何学上紧密填料的粉末层的构造和应用有效
申请号: | 201580036652.3 | 申请日: | 2015-07-10 |
公开(公告)号: | CN106715094B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | J.京斯特;A.措卡;C.莫赖斯戈梅斯;T.米勒 | 申请(专利权)人: | 德意志联邦共和国经济及能源联邦部长代表材料研究及测试联邦主席代表 |
主分类号: | B29C64/165 | 分类号: | B29C64/165;B29C64/153;B29C64/205;B29C64/223;B33Y10/00;B33Y70/00;B28B1/00;B28B13/02;B28B13/04;B28B11/24;C04B35/626 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杨国治;张昱 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 添加的制造方法包括几何学上紧密填料的颗粒的层的生产,包括:a)提供颗粒层离析组件,包括第一和第二半空间,其中分隔壁将第一半空间与第二半空间分隔并且分隔壁对于弥散介质是能够渗透的并且对于在弥散介质中弥散的颗粒是不能够渗透的;b)在第一半空间中提供颗粒弥散物,颗粒弥散物包括弥散介质和在其中弥散的颗粒,其中颗粒弥散物基本上均匀地在第一半空间中分布;c)在第一和第二半空间之间产生压力梯度,从而在第一半空间中的压力梯度引起颗粒弥散物的指向分隔壁的流;d)离析颗粒堆,其包括由于运输弥散剂到第二半空间中而在分隔壁上的几何学上紧密填料的颗粒。 | ||
搜索关键词: | 几何学 紧密 填料 粉末 构造 应用 | ||
【主权项】:
一种用于生产几何学上紧密填料的颗粒的层的添加的制造方法,包括:a)提供颗粒层离析组件,其包括第一和第二半空间,其中,分隔壁将所述第一半空间与所述第二半空间分隔并且所述分隔壁对于弥散介质是能够渗透的且对于在所述弥散介质中弥散的颗粒是不能够渗透的;b)在所述第一半空间中提供颗粒弥散物,所述颗粒弥散物包括弥散介质和在其中弥散的颗粒,其中,所述颗粒弥散物基本上均匀地分布在所述第一半空间中;c)在所述第一和所述第二半空间之间产生压力梯度,使得在所述第一半空间中的压力梯度引起所述颗粒弥散物的指向分隔壁的流;d)离析颗粒堆,其包括由于运输弥散剂到所述第二半空间中而在所述分隔壁上的几何学上紧密填料的颗粒。
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