[发明专利]内聚失效的无污染热熔性粘合剂

摘要

用于在信封应用中使用的非压敏的热熔性粘合剂使用具有氢化的中间嵌段的苯乙烯嵌段共聚物(SBC)作为该组合物中的主要聚合物。该粘合剂含有按重量计约10％至约50％的该SBC、按重量计约2％至约30％>的聚烯烃聚合物作为该组合物中的次要聚合物、按重量计约10％>至约70％>的适合的增塑剂、按重量计约0％)至约30％>的蜡、按重量计约0％>至约50％>的一种或多种增粘树脂、按重量计约0.1％至约4％的稳定剂、以及按重量计约0％>至约3％)的辅助添加剂，使得该组合物的粘度在163℃下等于或小于约10,000cP。该配制品平衡了确保该粘合剂内聚失效以防止纸撕裂所要求的内聚强度和粘合强度。此外，该次要聚合物的存在允许附加的油吸收到该聚合物内，从而防止油污染衬底或表面，而不显著增加粘度。

主权项

一种热熔性粘合剂组合物，该组合物包含以下组分的共混物：a)按重量计约10％至约50％的主要聚合物，该主要聚合物包含具有氢化的中间嵌段的苯乙烯嵌段共聚物；b)按重量计约2％至约30％的次要聚烯烃聚合物，所述次要聚合物具有从约0.850g/cm3至约0.965g/cm3的密度以及在190℃下等于或大于10克/10分钟的熔融指数；c)按重量计约10％至约70％的固体或液体增塑剂；d)按重量计约0％至约30％的蜡；e)约0％至约50％的具有至少约95℃的软化点的增粘树脂；f)按重量计约0.1％至约4％的稳定剂；g)按重量计约0％至约3％的辅助添加剂；其中这些组分总计为按重量计100％的该组合物，并且该组合物的粘度是在163℃下等于或小于约10,000cP。