[发明专利]集成在多层印刷电路板上的天线馈电器有效
| 申请号： | 201580035709.8 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106471671B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 伊奥安尼斯·扎尼蒂斯;罗伯特·门罗 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开涉及为支持更高的数据速率而提供的预第五代(5G)或5G通信系统，超第四代(4G)通信系统，第四代(4G)通信系统诸如长期演进LTE。发射机包括用于将天线馈电器集成到多层印刷电路板(PCB)中的设备。本设备包括布置在具有缝隙开口的多层PCB之上的天线元件，缝隙开口基本上互相重叠并且使得RF信号能够从位于多层PCB导电层中的一个上的印刷传输线耦合。多层PCB板包括至少一个收发器单元和基带单元，使得在不降低天线带宽和效率的情况下将天线馈电器、收发器和基带单元集成到单个多层PCB板上。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 多层 印刷 电路板 天线 馈电 | ||
【主权项】：
1.一种天线，包括：多层印刷电路板，包括至少一个导电层；传输线，放置在所述多层印刷电路板中的顶部导电层上；以及通过所述传输线辐射信号的天线元件，其中，所述多层印刷电路板包括：第一导电层，配置为用作天线接地面层，第二导电层，配置为用作屏蔽层，第三导电层配置为用作系统接地面层，以及至少两个第一缝隙开口，所述至少两个第一缝隙开口的横向尺寸小于所述天线元件的横向尺寸，其中，所述传输线通过所述至少两个第一缝隙开口与所述天线元件耦合，其中，所述天线元件印刷在天线板上，所述天线板布置在所述多层印刷电路板之上，并且与所述多层印刷电路板相距一定距离，在所述天线板与所述多层印刷电路板之间形成空气间隙而不具有电连接。
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