[发明专利]用于光学器件的热熔型可固化有机硅组合物的压印工艺在审

专利信息
申请号: 201580029837.1 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN106462056A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 尼子雅章;S·斯维尔;山崎春菜;吉田真宗;吉武诚 申请(专利权)人: 道康宁公司;道康宁东丽株式会社
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 代理人: 张瑞;郑霞
地址: 暂无信息 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开内容涉及制造光学组件的方法。光学器件被固定在夹具中,所述光学器件具有光学表面,其中有机硅薄膜关于光学表面被定位,有机硅薄膜具有相对于光学表面的远侧表面。方法除了其他特征还包括压印有机硅薄膜的远侧表面以在有机硅薄膜的远侧表面中产生表面印记。
搜索关键词: 用于 光学 器件 热熔型可 固化 有机硅 组合 压印 工艺
【主权项】:
一种制造光学组件的方法,包括:将光学器件固定在夹具中,所述光学器件具有光学表面,其中有机硅薄膜关于所述光学表面被定位,所述有机硅薄膜具有相对于所述光学表面的远侧表面;定位释放衬垫,其中衬垫表面面向所述有机硅薄膜,所述释放衬垫包括在所述衬垫表面上的印记;和抵靠所述有机硅薄膜压制所述释放衬垫,从而导致所述释放衬垫的所述印记被赋予至所述有机硅薄膜的所述远侧表面,在所述远侧表面上产生表面印记。
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